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1. Anwendungsbereich und Produktmerkmale

Unsere Board-to-Board-Kabel sind spezielle Versionen mit dem kleinsten pitch in der SMD-JUMPER-KABEL-Produktreihe und sind derzeit in 0.3 mm und 0.35 mm pitch optionen erhältlich.

Die 0.3 mm und 0.35 mm pitch Board-to-Board-Kabel können herkömmliche Steckverbinder in bestimmten Produktanwendungen perfekt ersetzen. Diese traditionellen Board-to-Board-Steckverbinder haben erhebliche Einschränkungen hinsichtlich Stapelhöhe und Anzahl der Positionen. Die Überwindung dieser Einschränkungen erfordert hohe Formenentwicklungskosten und lange Entwicklungszyklen. Board-to-Board-Kabel bieten jedoch eine flexiblere Auswahl an Kabellängen und Positionen, was Designern einen neuen und innovativen Ansatz für die Entwicklung ermöglicht.

Die 0.3 mm und 0.35 mm pitch Board-to-Board-Kabel eignen sich für Sensoren, elektronische Bauteile, Mikrocomputer, Mikro-SPS, Drohnen, Smartphones, Smartwatches, tragbare Geräte, Mini-Kameras und Camcorder, Mini-Gesundheitsüberwachungsgeräte usw.

2.2.Tape-reel verpackungen

Es wird in einer Tape-reel verpackungen und durchläuft alle Pick-and-Place-Prozesse mit einer automatischen SMD-Bestückungsmaschine. Es ist für das Reflow-Löten für die Oberflächenmontage-Verbindung (SMI) ausgelegt.

4.Die Spezifikationen des Board-to-Board-Kabel

   4.1  Pitch: 0.3 mm, 0.35 mm.
   4.2  Anzahl der Positionen: 8 bis 40
   4.3  Kabellänge: 6 mm bis 30 mm
   4.4  Min. Biegeradius: 1 mm (im Isolationsbereich)
   4.5  Strombelastbarkeit: 0.2A für den einzelnen Draht
   4.6  Max. Spannung: 60V
   4.7  Kontaktwiderstand: 1595 Ω/km für den einzelnen Draht bei 20°C
   4.8  Durchschlagspannung: 250V
   4.9  Isolationswiderstand: 100MΩ
   4.10 Betriebstemperatur: -40°C bis +125°C
   4.11 Max. Löttemperaturbeständigkeit: 300°C für 40 Sekunden
   4.12 Leitermaterial: Kupferdraht mit Zinnbeschichtung
   4.13 Isolationsmaterial: Polyimid

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◆board to board cable-en.pdf